آستین ایوانز که ویدئوهای مرتبط با حوزه فناوری را در صفحه یوتیوب خود منتشر می کند، در ویدئوی اخیر خود به ویژگی های مختلف مدل جدید پلی استیشن 5 و دلایل برتری این مدل نسبت به دو مدل اولیه این کنسول یعنی CFI اشاره می کند. حساب های 1000 و CFI-1001.
سونی اخیراً نسخه جدیدی از پلی استیشن 5 را منتشر کرده است که خنک‌تر است، به انرژی کمتری نیاز دارد و سبک‌تر است. تمام موارد فوق نتیجه استفاده از کارت گرافیک ارتقا یافته AMD Obreon Plus SOC و تراشه 6 نانومتری TSMC است.
وب سایت Angstronomics در مقاله ای اختصاصی می نویسد که CFI-1202 دارای AMD Oberon SOC است که با نام Oberon Plus نیز شناخته می شود و از گره فرآیند TSMC N6 6nm استفاده می کند. TSMC با موفقیت اصول طراحی فرآیند 7 نانومتری N7 خود را با فرآیند 6 نانومتری N6 EUV تطبیق داده است. بنابراین، شرکت های شریک TSMC می توانند تراشه های 7 نانومتری موجود خود را به پردازنده N6 پورت کنند. این کار باعث افزایش تراکم ترانزیستور به میزان 18.8 درصد و کاهش میزان مصرف الکتریسیته می شود، بنابراین در نهایت ممکن است دمای کمتری داشته باشیم.
لازم به ذکر است که انتظار می رود مایکروسافت در آینده برای Arden SOC ارتقا یافته کنسول Xbox Series X خود، پردازش 6 نانومتری را انتخاب کند.
این به این دلیل است که کنسول های جدید سبک تر هستند و از هیت سینک کوچکتری استفاده می کنند. علاوه بر موارد فوق، تصویری از تراشه AMD Oberon Plus SOC در کنار تراشه ۷ نانومتری Oberon SOC منتشر شده است. آی سی جدید 260 میلی متر مربع مساحت دارد و 15 درصد از مساحت آی سی قبلی که تقریباً 300 میلی متر مربع بود، کوچکتر است.
مدل جدید کنسول پلی استیشن 5 که با نام CFI-1202 شناخته می شود، از کارت گرافیک AMD Obreon Plus SOC و تراشه 6 نانومتری بهره می برد.
یکی دیگر از مزایای پردازش 6 نانومتری تعداد تراشه های تک لایه است. با توجه به سایت Angstronomics، هر زیرلایه Oberon Plus SOC قادر به تولید 20٪ تراشه بیشتر با هزینه مشابه است. به عبارت دیگر سونی قادر است از تراشه های Oberon Plus بیشتری برای ساخت پلی استیشن 5 بدون افزایش هزینه استفاده کند تا کمبود موجودی این کنسول در بازار را جبران کند.
همچنین طبق گزارش های اخیر، به نظر می رسد TSMC در آینده تولید SOC های 7 نانومتری Oberon را متوقف کرده و بر روی تولید SOC های 6 نانومتری Oberon Plus تمرکز خواهد کرد. این امکان تولید تراشه های 50% بیشتر در هر بستر را فراهم می کند.
