شماتیک و رندر نشان می‌دهد که پنل پشتی Vivo X Flip دارای یک ماژول دوربین گرد بوده که به‌نظر می‌رسد یک ترکیب دوربین سه‌گانه را در خود جای داده است. همچنین در سمت راست آن، یک فلاش LED سه‌گانه و لوگوی ZEISS وجود دارد.
در زیر ماژول دوربین، یک نمایشگر خارجی مستطیلی وجود دارد. نیمه باقی مانده پایینی از پنل پشتی نیز میزبان لوگوی Vivo است. لبه سمت راست دستگاه دارای دکمه تنظیم صدا و کلید پاور خواهد بود.
به‌جز چیپست، هیچ‌چیز دیگری در مورد جزئيات Vivo X Flip مشخص نیست. انتظار می‌رود این گوشی تاشو به تراشه اسنپدراگون 8 پلاس نسل 1 مجهز شود. امیدواریم گزارش‌های آتی اطلاعات بیشتری را در مورد X Flip فاش کنند. به‌احتمال‌زیاد، این دستگاه تا اوایل سال 2023 در بازار چین به‌صورت رسمی معرفی خواهد شد. درحال‌حاضر مشخص نیست که آیا این محصول در بازار جهانی نیز عرضه می‌شود یا خیر.
بفرست برای دوستات
