طبق گزارشات جدید این شرکت SK Hynix یک بسته جدید توسعه دهید ذخیره سازی با پهنای باند بالا (HBS) غیر از چیپس سیب زمینی درهم و ناند در یک واحد بسیار موثر ترکیب می شود. این نوآوری یک پیشرفت بزرگ در صنعت نیمه هادی ها محسوب می شود و نوید پردازش سریع داده ها، کنترل گرمای بهتر و بهبود چشمگیر عملکرد هوش مصنوعی در نسل بعدی گوشی های هوشمند و تبلت ها را می دهد.
خلاصه و نکات اصلی
- فناوری جدید HBS تراشه های حافظه DRAM و NAND را در یک بسته واحد برای افزایش سرعت و عملکرد ترکیب می کند.
- این معماری از فناوری جدیدی به نام VFO برای اتصال لایه های حافظه به صورت عمودی استفاده می کند و تاخیر دسترسی را کاهش می دهد.
- در مقایسه با بسته بندی های سنتی، حافظه HBS مصرف برق را تا 5 درصد و ارتفاع بسته را تا 27 درصد کاهش می دهد.
- این فناوری بدون نیاز به فرآیند پرهزینه TSV تولید می شود که به کاهش هزینه ها و افزایش راندمان تولید کمک می کند.
- هدف اصلی این حافظه افزایش ظرفیت پردازش هوش مصنوعی در دستگاه های تلفن همراه است.
فناوری حافظه جدید SK Hynix چگونه کار می کند؟
به گفته سایت اخبار ای تی، یک شرکت کره ای SK Hynix انتظار می رود که این فناوری جدید به طور قابل توجهی عملکرد هوش مصنوعی را در گوشی های هوشمند افزایش دهد. بخش کلیدی این نوآوری فناوری است خروجی سیم عمودی (VFO) VFO روشی است که اجازه می دهد 16 لایه تراشه های DRAM و NAND به صورت عمودی روی هم قرار گرفته اند و در یک خط مستقیم به هم متصل می شوند. در این فرآیند به جای استفاده از سیم های منحنی که در پکیج های سنتی مرسوم است، از اتصالات مستقیم استفاده می شود که باعث کاهش تلفات سیگنال و فاصله انتقال داده می شود.
نتیجه این فرآیند یک پکیج HBS با زمان پردازش داده کمتر و کارایی بالاتر است. این توسعه پهنای باند دستگاه های تلفن همراه را بهبود می بخشد. دستاورد مشابه حافظه با پهنای باند بالا (HBM) برای پردازنده های گرافیکی و سرورهای هوش مصنوعی.
حافظه جدید SK Hynix با ترکیبی از DRAM و NAND
کوچکتر، سریعتر، خنک تر: مزایای حافظه با پهنای باند بالا (HBS).
به گفته SK Hynix، فرآیند جدید VFO نیاز به سیم کشی را از بین می برد 4.6 برابر علاوه بر این مصرف انرژی را کاهش می دهد 5 درصد کاهش و دفع گرما 1.4 درصد بهبود این شرکت همچنین توانست ارتفاع بسته بندی را افزایش دهد 27 درصد کاهش این امر به سازندگان اجازه می دهد تا دستگاه های تلفن همراه باریک تری بسازند که در دماهای پایین تر کار کنند.
یکی دیگر از مزایای بزرگ HBS کاهش هزینه های تولید است. برخلاف HBM، این فناوری نیازی به فرآیند ساخت ندارد ارتباط متقابل سیلیکونی (TSV) فرآیند TSV شامل ایجاد سوراخ های میکروسکوپی در ویفرهای سیلیکونی برای اتصال تراشه ها به صورت عمودی نیست، که بسیار پیچیده و گران است. حذف این مرحله به افزایش بازده تولید کمک می کند که عاملی حیاتی برای تولید انبوه محصول است.
تاثیر HBS بر عملکرد هوش مصنوعی در تراشه های موبایل
واحد SK Hynix HBS، زمانی که با پردازشگر برنامه (AP) یکپارچه شده و به تلفن‌های هوشمند و تبلت‌ها اجازه می‌دهد تا بارهای کاری هوش مصنوعی را بهتر مدیریت کنند. شایان ذکر است که این شرکت قبلاً فناوری بسته بندی DRAM مبتنی بر VFO خود را در یک هدست واقعیت ترکیبی به نمایش گذاشته است. اپل ویژن پرو استفاده می شود که نشان دهنده بلوغ و کارایی این فناوری است.
آیا فکر می کنید این فناوری می تواند قدرت پردازش هوش مصنوعی را در گوشی های هوشمند متحول کند؟
برای دوستان خود ارسال کنید
منبع: https://toranji.ir/2025/11/12/%D8%AD%D8%A7%D9%81%D8%B8%D9%87-%D8%AC%D8%AF%DB%8C%D8%AF-sk-hynix-%D8%A8%D8%A7-%D8%AA%D8%B1%DA%A9%DB%8C%D8%A8-dram-%D9%88-nand%D8%8C-%D8%B9%D9%85%D9%84%DA%A9%D8%B1%D8%AF-%D9%87%D9%88%D8%B4-%D9%85%D8%B5/
تحریریه ICTNN شبکه خبری
